Definisjon og struktur av bakgrunnsbelysningsmodul

Bakgrunnsbelysningsmodulen er en komponent som gir passende (påkrevde spesifikasjoner) lys til panelet.

Bakgrunnsbelysning er optikken som gir en bakgrunnslyskilde i LCD-skjermprodukter. Som et resultat bestemmer kvaliteten på bakgrunnsbelysningen lysstyrken, jevnheten til det utsendte lyset og fargegraderingen til LCD-skjermen og andre viktige parametere, og i stor grad. bestemmer lyseffekten til LCD-skjermen. 1.2 Plasseringen av bakgrunnsbelysningsmodulen i LCD-skjermen. Sidebelyst bakgrunnsbelysningsmodul 1. Definisjon og struktur av bakgrunnsbelysningsmodul Direkte-type bakgrunnsbelysningsmodul 1. Definisjon og struktur av bakgrunnsbelysningsmodul 2.1 Bakgrunnslyskilde og klassifisering ★ Avkjøles etter lyskildetype Katoderør Fluorescent Lamp (CCFL) Lysdiode (LED) Elektroluminescens (EL) ★ I henhold til lyskildens fordeling, direkte belyst bakgrunnsbelysning (bakgrunnsbelysning nederst), bakgrunnsbelysning med sidelys 2. Kort introduksjon av modulkomponenter 2.1.1 CCFL og lysemitterende prinsipp CCFL (Cold Cathode Fluorescent Lamp) er forkortet til CCFL, som er oversatt til kaldkatodelysrør på kinesisk. Den har fordelene med høy effekt, høy lysstyrke og lavt energiforbruk. Det er mye brukt i display, belysning og andre felt. Fordi CCFL-røret har liten rørstørrelse, enkel struktur, lav røroverflatetemperatur, høy overflatelysstyrke og enkel behandling til forskjellige former (rett rørform, L-form, U-form, ringform, etc.); lang levetid, display Det har fordelene med god farge, jevn lysutslipp, etc.; derfor er den også en ideell lyskilde for TFT-LCD for tiden, og den er også mye brukt i reklamelysbokser, skannere og bakgrunnsbelysning. Modulsammensetning materiale introduksjon CCFL struktur Elektronisk elektrode (Ni, W) Glass Synlig lys fluorescerende middel Kvikksølv ultrafiolett Edelgass Prinsippet for CCFL pluss høyspent høyfrekvent elektrisk felt (emisjon av elektroner) Elektronet og inert gass kolliderer med det andre elektronet og kvikksølvdamp kolliderer og frigjør Ultrafiolette stråler kolliderer med fluorescerende midler for å avgi synlig lys. Cold Cathode Fluorescerende Lampe-modulens sammensetning materiale introduksjon 2.1.2 LED og lys-emitterende prinsipp LED (Lighting Emitting Diode), eller lys-emitterende diode, er en halvleder solid lys-emitterende enhet. Den bruker en solid halvlederbrikke som et selvlysende materiale. Overskuddsenergien sendes ut ved rekombinasjon av bærere i halvlederen for å forårsake fotonutslipp, som direkte sender ut rødt, gult, blått, grønt, cyan, oransje, lilla og hvitt lys. Kjernedelen av lysdioden er en wafer sammensatt av en P-type halvleder og en N-type halvleder. Det er et overgangslag mellom p-type halvleder og n-type halvleder, som kalles et PN-kryss. I PN-krysset til visse halvledermaterialer, når de injiserte minoritetsbærerne og majoritetsbærerne rekombineres, frigjøres overskuddsenergien i form av lys, og konverterer dermed elektrisk energi direkte til lysenergi. Med omvendt spenning påført PN-krysset er det vanskelig å injisere minoritetsbærere, så det avgir ikke lys. Kort introduksjon av modulsammensetningsmaterialer Synlig lys LED (450~680nm) Usynlig lys LED (850~1550nm) I henhold til emisjonsbølgelengdeklassen ternær sammensatt LED (som AlxGa1-xAs, AlxGa{{ 34}}xP) Kvartær sammensatt LED (som AlInGaP, InAlGaAs, AlxGa1- xAsyP1-y) Binære sammensatte LED-er (som GaAs, GaSb, GaN) Klassifisering av LED-er i henhold til deres bestanddeler Klassifisering LED-klassifisering a. Pin-type-pakken er den vanlig brukte A3-5mm-pakkestrukturen. Vanligvis brukt i LED-pakker med lav strøm (20-30mA) og lav effekt (mindre enn 0,1W). Den brukes hovedsakelig til instrumentvisning eller indikasjon, og kan også brukes som en skjerm under storskala integrasjon. Ulempen er at pakken har stor termisk motstand (vanligvis høyere enn 100K/W) og kort levetid. b. Surface Mount Technology (SMT) er en emballasjeteknologi som kan lime inn og lodde den pakkede enheten direkte til en angitt posisjon på PCB-overflaten. c. COB er den engelske forkortelsen for Chip On Board (Chip On Board Direct Mounting). Det er en slags LED-brikke som limes direkte på PCB-kortet gjennom lim eller loddemiddel, og deretter realiseres den elektriske interaksjonen mellom brikken og PCB-kortet gjennom wire bonding. Til og med emballasjeteknologien. d. SiP (System in Package) er en ny type pakkeintegrasjonsmetode utviklet på grunnlag av System on Chip (SOC) for å møte kravene til bærbar utvikling og miniatyrisering av hele maskinen de siste årene. LED-lamper er klassifisert i henhold til pakkestruktur. Blå LED gul fosfor. Fordeler: enkel struktur, høy lyseffektivitet. Ulemper: mindre rødt lys komponent, dårlig reduserbarhet på ca 65 prosent . 1 2 RGB-fosfor nær ultrafiolett LED-fordeler: god fargereproduserbarhet Ulemper: ultrafiolett lys Fremskynde aldring av innkapslingsharpiks og fosfor. Blå LED pluss gule fosforer sender ut pseudo-hvit UV, nesten ultrafiolett LED pluss RGB-fosfor og danner en hvit LED-lysblandingsstruktur Fordeler: ingen ekstern lysblanding, kompakt B/L-struktur Ulemper : Den påvirkes i stor grad av strøm og varmespredning, og det er problemer med god ytelse chip emballasje. R-LED G- LED B- LED R-LED G- LED B- LED 3 RGB trefarget LED integrert pakke hvit LED 4 enkelt RGB trefarget LED Hvitt lys produsert ved fargeblanding Fordeler: separat varmeavledningsenhet